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嵌入式处理器和子系统
来源:    发布时间: 2020-06-09 05:13   186 次浏览   大小:  16px  14px  12px
新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“固态硬盘、无线控制和家庭网络等嵌入式应用正变得越来越复杂,需要在有限的功耗和面积预算内显著提高性能。随着全新ARCv3 ISA的发布以及ARC HS5x和HS6x处理器的推出,设计人员可以满足当今和未来嵌入式设计日益增长的性能需求。
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     新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“固态硬盘、无线控制和家庭网络等嵌入式应用正变得越来越复杂,需要在有限的功耗和面积预算内显著提高性能。随着全新ARCv3 ISA的发布以及ARC HS5x和HS6x处理器的推出,设计人员可以满足当今和未来嵌入式设计日益增长的性能需求。”DesignWare ARC HS5x和HS6x处理器定于2020年第三季度上市。新款处理器将包括ARC HS56、HS57D、HS58、HS66、HS68和各自的多核版本(HS56MP、HS57DMP、HS58MP、HS66MP、HS68MP)。新思科技是面向芯片设计提供高质量的经芯片验证的IP核解决方案的领先供应商。DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、嵌入式测试、模拟IP、有线和无线接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP整合进芯片,新思科技IP Accelerated计划提供IP原型设计套件、IP软件开发套件和IP子系统。新思科技对IP核质量的广泛投资、全面的技术支持以及强大的IP开发方法使设计人员能够降低整合风险,并加快上市时间。
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     新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的 Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的片上系统(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。